Ринок упаковки 3D і 2.5D IC готовий перевищити 730 мільярдів доларів США до 2027 року | CAGR 35.9%

На тлі кризи COVID-19, глобальний ринок упаковки 3D IC та 2.5D IC оцінюється в 86.8 мільярдів доларів США в 2020 році, за прогнозами, досягне переглянутого розміру в 730 мільярдів доларів США до 2027 року, зростаючи на CAGR на 35.9% протягом періоду аналізу 2020-2027 років.

3D IC – це тип металооксидного напівпровідника, який виготовляється шляхом з’єднання вертикально складених кремнієвих пластин. Укладання штампів здійснюється таким чином, щоб вони могли діяти як один пристрій. Це покращує продуктивність і зменшує потужність. Процес 2.5D IC передбачає укладання матриць. Однак упаковки поодинокі, а матриці перевернуті на кремнієвій прокладці.

Драйвери ринку упаковки 3D IC та 2.5D IC:

Одним із головних факторів зростання ринку є зростання попиту на складну архітектуру схем в електронних товарах. Ці пакети 3D IC та 2.5D IC є одними з найкращих в електричній архітектурі. Пакування 3D IC є ключовим компонентом інноваційних мікроелектричних пристроїв. Зростання продажів цих інноваційних мікроелектричних гаджетів має прямий вплив на індустрію 2.5D і 3D IC у всьому світі.

Глобальне пакування 3D IC розвивається завдяки таким тенденціям, як складання 2D-блоків у 3D-чіпи, обчислювальні центри та центри обробки даних, а також гібридні куби пам’яті. Корпорація Intel оголосила, що випустила останню версію 3D ICs і 2.5D IC packs in logic. Корпорація Intel налаштована стати лідером у розробці передових пакетів для програмованих вентильних матриць.

Щоб дізнатися про припущення, які розглядаються для дослідження, завантажте брошуру у форматі PDF: https://market.us/report/3d-ic-and-2-5d-ic-packaging-market/request-sample/

Основні тенденції ринку

Очікується, що сегмент споживчої електроніки займатиме значну частку ринку

Основною галуззю кінцевого споживача для постачальників напівпровідників є побутова електроніка. Зростання цього сегменту обумовлено зростаючим ринком смартфонів, дедалі більшим використанням інтелектуальних пристроїв і переносних пристроїв, а також дедалі більшим проникненням пристроїв IoT для споживчих додатків, таких як розумні будинки.

Ось список НАЙКРАЩИХ КЛЮЧОВИХ ГРАВЦІВ, зазначених у Звіті про ринок упаковки 3D IC та 2.5D IC: 

Тайвань напівпровідник
Samsung Electronics
Toshiba Corp
Передова напівпровідникова інженерія
Технологія Amkor

Останній розвиток

Лютий 2022 р. – Shanghai Micro Electronics Equipment Group (SMEE) оголосила про поставку першого в Китаї 2.5D/3D вдосконаленого степера для упаковки чіпів. Він відповідає найкращим продуктам у своїй категорії. SMEE – контрольована державою фірма з виробництва напівпровідникового обладнання, яка повідомила, що новий продукт призначений для упаковки надвеликих чіпів у високопродуктивні обчислення та високоякісні обчислення зі штучним інтелектом.

Листопад 2021 року: південнокорейська Samsung Electronics Co. представила H-Cube, технологію упаковки чіпів, яка дозволяє складати менші стопки високопродуктивних чіпів. Новітня технологія упаковки 2.5D напівпровідників від технологічного гіганта тепер доступна для клієнтів у сфері штучного інтелекту (ШІ), високопродуктивних обчислювальних і мережевих продуктів для центрів обробки даних, які потребують упаковки великої площі.

Сегментація ринку упаковки 3D IC та 2.5D IC:

Ринок упаковки 3D IC та 2.5D IC сегментований на різні типи та застосування відповідно до типу та категорії продукту. З точки зору вартості та обсягу зростання ринку розраховується шляхом надання CAGR для прогнозованого періоду з 2022 по 2032 рік.

У цьому звіті розглядаються найважливіші типи ринку упаковки 3D IC та 2.5D IC:

3D-упаковка на рівні пластини
3D TSV
2.5D

3D IC та 2.5D IC Packaging Market Product Applications:

Логіка
Зображення та оптоелектроніка
пам'ять
MEMS/сенсори
LED
Power

Обсяг звіту @ https://market.us/report/3d-ic-and-2-5d-ic-packaging-market/

Дані про найкращі країни, охоплені в цьому звіті: 

  • Північна Америка (США, Канада та Мексика) 
  • Європа (Німеччина, Великобританія, Франція, Італія, Росія та Туреччина тощо) 
  • Азіатсько-Тихоокеанський регіон (Китай, Японія, Корея, Індія, Австралія, Індонезія, Таїланд, Філіппіни, Малайзія та В’єтнам) 
  • Південна Америка (Бразилія, Аргентина, Колумбія тощо) 
  • Близький Схід та Африка (Саудівська Аравія, ОАЕ, Єгипет, Нігерія та Південна Африка)

Часті запитання про світовий ринок упаковки 3D IC та 2.5D IC

  • Яка оціночна вартість світового ринку упаковки 3D IC та 2.5D IC?
  • Який докладний вплив COVID-19 на ринок?
  • Які темпи зростання світового ринку 3D IC та 2.5D IC Packaging?
  • Який прогнозований розмір світового ринку упаковки 3D IC та 2.5D IC?
  • Хто є ключовими компаніями на світовому ринку 3D IC та 2.5D IC Packaging?
  • Які поточні тенденції впливатимуть на ринок у найближчі кілька років?
  • Які рушійні фактори, обмеження та можливості на ринку?
  • Які прогнози на майбутнє допоможуть зробити подальші стратегічні кроки?

Пов’язані статистичні дані:

Широка методологія дослідження ринку ізоляційних фарб і покриттів разом із ключовими фінансовими графіками у 2022 році

Ринкові стратегії вакцинації проти грипу [+зростання продажів], фактори та прогноз 2031

Очікується, що світовий ринок аналізаторів імунологічного аналізу сприятиме зростанню [+чистий прибуток] | 2022-2031 роки

Ринок програмного забезпечення для аналізу ідентифікації людини [+зростання операційного доходу] | Майбутні тенденції та прогноз до 2031 року

Річні показники ринку опалубки та будівельних лісів | Попит і прогноз до 2031 року

Ринок водолазних черевиків + зростання чистого прибутку | Тенденції та акції компанії 2031

Ринок цифрових відеореєстраторів (DVR) [Націнка прибутку] | Статистика, регіональний та прогноз до 2031р

Ринок програмного забезпечення для цифрового виробництва [+цільові ринки] | Поділіться, Progress Insight 2031

Ринок діабетичних ін’єкційних ручок потенційно збільшує значні можливості для бізнесу до 2031 року

Ринок знімних буксирних пристроїв 2022, що охоплює основні фактори та перспективи конкуренції до 2031 року

Про Market.us

Market.US (за підтримки Prudour Private Limited) спеціалізується на поглибленому дослідженні та аналізі ринку та доводить свою спроможність як консалтингова та спеціалізована компанія з маркетингових досліджень, крім того, що є дуже затребуваною фірмою, що надає звіти про синдиковані маркетингові дослідження.

Контактна інформація:

Команда глобального розвитку бізнесу – Market.us

Адреса: 420 Lexington Avenue, Suite 300 New York City, NY 10170, США

Телефон: +1 718 618 4351 (Міжнародний), Телефон: +91 78878 22626 (Азія)

Ел. пошта: [захищено електронною поштою]

Про автора

Аватар Лінди Хонхольц

Лінда Хонхольц

Головний редактор для eTurboNews базується в штаб-квартирі eTN.

Підписуватися
Сповістити про
гість
0 Коментарі
Вбудовані відгуки
Переглянути всі коментарі
0
Буду любити ваші думки, будь ласка, прокоментуйте.x
Поділіться з...